荣耀Magic V Flip2参数曝光：搭载骁龙8 Gen3处理器

今日，博主@数码闲聊站曝光了荣耀Magic V Flip2的详细参数信息。

据了解，该机采用6.82英寸LTPO内屏，其表面覆盖了UTG玻璃，分辨率为2868*1232，支持120Hz刷新率和4320Hz PWM高频调光，并采用前置居中打孔设计，拥有5000万像素。

而外屏为4英寸LTOP，分辨率为1200*1092、支持120Hz刷新率和3840Hz PWM高频调光，并且采用后置双摄打孔方案：2亿像素主摄（f/1.9）+5000万像素超广角镜头（120°视场角）。

整机长167.1mm，宽75.6mm，厚度为6.9mm，重量为204g，并采用侧边指纹方案。

核心配置方面，荣耀Magic V Flip2搭载高通骁龙8Gen 3处理器和荣耀自研的HONOR C1、HONOR E2芯片，并配备5500mAh电池，支持80W有线和50W无线快充。

其中，C1芯片是荣耀自主研发的射频增强芯片，可以是使得2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%，Wi-Fi速率提升200%。

而E2芯片是荣耀自主研发的能效管理芯片，可以进一步提升设备续航表现。