白宫加密货币与人工智能主管大卫·萨克斯(David Sacks)近日在接受彭博电视专访时称,中国已掌握绕开美国出口管制的多种手段,且本土集成电路(IC)设计能力与美国的差距已缩小至最多两年。
萨克斯认为,尽管华府一直通过严厉的规定试图压制中国高端芯片的发展,但中国公司已能熟练规避这些限制,快速推进自研进程。
萨克斯进一步提到,今年年初中国AI初创企业DeepSeek推出的模型,令业界意识到中国的人工智能算法与模型水平,并非如先前所想的落后多年,而只相差三到六个月左右。同时,他强调,在芯片设计领域,中国大约落后美国一年半到两年,但包括华为在内的龙头企业正加速追赶。他警告说,一旦中国芯片自给能力成熟并开始对外出口,美国或将面临技术优势被动丧失的局面。
在谈及美国政策时,萨克斯直言,过度严格的出口管制可能“适得其反”。他认为,如果美国企业因此失去全球市场份额,当华为等中国厂商逐步占领市场时,美国将为当初未能巩固自身技术优势而后悔。
此前,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋也在台北Computex大会上表态,美国的出口管制措施反而激发了中国政府与企业研发更高水平芯片的决心,导致其在中国市场的份额从四年前的约95%降至如今的50%。
半导体研究机构SemiAnalysis称,基于昇腾 910C 打造的 CloudMatrix 384可与 GB200 NVL72 直接竞争,在某些指标上甚至超越了英伟达的解决方案,其工程优势不仅体现在芯片层面,更体现在系统层面,并在网络、光互连和软件层实现了创新。
行业分析师普遍认为,美国当前的管控策略短期内虽能限制中国获取顶级芯片,但从长期看,只会助推中国半导体产业加快自主创新步伐,中国企业正通过类似DeepSeek的创新方案,在计算资源不足的情况下,以算法优化弥补硬件性能缺陷,进一步缩小与国际领先水平的差距。
原创文章,作者:HyperZ-Ton,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/134638.htm
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