亮相MWC！金立S8确认：全金属环形天线

今天下午，金立官方正式公布了MWC 2016大会的具体活动信息，并宣布将于2月22日巴塞罗那时间下午2点，正式发布旗下手机新品——金立S8，以及全新品牌形象。

不过，金立S8这款新品此前也遭到了多次曝光，该机将配备4.6英寸1080P屏幕，采用全金属环形天线，有别于流行的“三段式金属+两条天线”。

另外，该机还将搭载主频1.9GHz联发科Helio P10（MT6755）八核处理器，运行内存为4GB，机身存储空间64GB，前置800万像素，支持4K录像，后置1600万，支持自动对焦，具有更轻松的拍照功能，并配备压感屏幕。运行Android 6.0系统。

一同亮相的还有全新的金立品牌形象，从@孙昌旭 曝出的S8真机图来看，其Logo变化颇大，整体更为方正，名称中的字母“O”也不再突出，回归圆形，看起来也更加年轻化。

随着手机业内越来越注重线下渠道，Logo的改变也预示不温不火的金立“大刀阔斧”的改革，重新树立品牌形象的金立究竟表现如何，我们拭目以待。