Intel终于杀入iPhone 可高通根本不在乎!

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已经可以确定,苹果下一代iPhone将首次采用两家供应商的基带芯片,其一是老伙伴高通,其二则是一直想在移动领域有所作为的Intel,具体比例有的说是七三开,有的说是五五开。

对于高通,这肯定是一次意外的打击,不过高通可不是靠苹果一家活着,其在通信领域的地位是任何厂商都无法比拟的,也真正做到了东方不亮西方亮。

高通今天宣布,它们的IoT物联网芯片已经获得了全球60多家OEM厂商的采纳,赢得了超过100项产品设计。

这些芯片基于高通MDM9x07-1基带,由两个不同的基带芯片组成,分别是骁龙X5 LTE、MDM9207-1,专攻IoT物联网应用。

骁龙X5 LTE支持LTE Cat.4,最大下载速度150Mbps。MDM9207-1则支持LTE Cat.1,最大下载速度10Mbps。

高通表示,该方案可灵活用于不同场合,比如智慧城市、商业应用、工业设计等等,既能保障安全性,也针对移动网络连接、计算处理能力进行了优化。

Intel抢走iPhone 7基带订单:高通根本不在乎!

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