联发科天玑7500发布 采用Arm最新架构

联发科于近日正式发布天玑7500处理器，定位中端市场，接替天玑7400，并在中端芯片上采用Arm最新C1系列CPU核心。

天玑7500采用4nm工艺制造，CPU为八核设计，四颗Arm C1 Pro主频2.6GHz，四颗Arm C1 Nano主频2.0GHz，基于Armv9.3-A架构。其中C1 Nano是Arm首款Armv9.3-A小核，能效比上代Cortex-A520高26%，C1 Pro能效比Cortex-A725高12%。

相比上代天玑7400使用的还是2020年发布的Cortex-A78/A55核心，天玑7500实现了约五年的架构代际跨越。

性能方面，联发科官网数据显示，相比天玑7400，天玑7500视频转码速度提升68%，文件传输提升40%，应用切换提升30%，游戏加载提升19%，应用安装和冷启动均提升11%，日常应用能效提升5-9%，游戏能效提升4-7%。

此外，天玑7500搭载Arm Mali-G625 MC2 GPU以及NPU 850，AI性能为上代两倍，支持设备端语音识别、语音转文字、文字转语音、通知摘要和智能回复，兼容全球主流手机端语言模型生态。

连接性方面，天玑7500集成R17 5G基带，支持3CC-CA载波聚合，最高下行速率5.2Gbps，可用带宽比上代增加57%。5G UltraSave 3.0+技术比竞品方案能效高20%，高铁模式2.0性能提升20%，地铁/车库模式5G恢复时间缩短20%。Wi-Fi支持三频6E 2×2配置和Xtra Range 3.0，蓝牙5.4支持最远约1公里的远距连接。

此外，天玑7500支持最高200MP摄像头和4K HDR 30fps视频录制，屏幕支持最高1344×2800分辨率144Hz刷新率，副屏支持1300×1200分辨率120Hz刷新率，视频播放兼容Dolby Vision、HDR10、HDR10+等格式。

据此前爆料，天玑7500有望搭载于Redmi Note 17 Pro Max。