红魔11S Pro系列正式发布：首发骁龙8 Elite Gen5领先版

5月18日下午3点，红魔游戏手机正式发布了红魔11S Pro系列，包含红魔11S Pro和红魔11S Pro+两款手机，全系首发主频4.74GHz的骁龙8 Elite Gen5领先版，其中红魔11S Pro配备8000mAh超大电池和风冷散热，红魔11S Pro+则配备7500mAh电池和风冷+水冷双主动散热系统。

红魔11S Pro系列采用“超未来主义”美学设计，有氘锋透明银翼、氘锋透明暗夜、暗夜骑士、银翼战神四款配色，Pro采用光哑同体工艺，Pro+延续透明设计。

红魔11S Pro系列依旧采用纯平后壳设计，正面屏幕无挖孔，保持超小R设计和方正金属中框，采用悟空屏2.0，京东方X10屏下发光材料，屏幕尺寸6.85英寸，屏占比95.3%，分辨率为2688x1216，刷新率为144Hz，支持2592Hz PWM调光+类DC调光，并在屏幕下隐藏1600万像素屏下摄像头。

红魔11S Pro系列配备高通第五代骁龙8至尊领先版，主频提升至4.74GHz，是目前速度最快的移动端芯片之一，搭配 LPDDR5 Ultra+ UFS 4.1，配合红芯 R4自研电竞芯片，支持2K分辨率+144Hz高刷并发。

此外，红芯R4电竞芯片在高负载场景下，可以调用GPU独立高速显存进行图形负载渲染优化，减少访问系统内存次数，缩短数据路径及降低带宽压力，实现更高性能的同时降低功耗。

红魔11S Pro系列搭载新思触控芯片，将触控算法升级为MagicTouch触控4.0，实现零断触、快响应和湿手触控。

红魔11S Pro系列配备“驭风 4.0”主动散热风扇，具备行业最快的24000r/min转速，新升级43片超薄飓风扇叶，采用全新前倾弯弧扇叶设计，能大幅提升风压和扫风面积，降低风扇噪音；支持IPX8满级防水，应用屏下高导石墨烯、复合液态金属等材料，配合瀑布风道3.0，实现贯穿式散热。

红魔11S Pro+在风冷基础上，额外配备脉动水冷引擎，采用AI服务器同款氟化类散热冷却液，液态范围-60℃~108°C，采用微型陶瓷泵，功耗低至80mW，输出压力达100kPa，并升级全新弯流液体流道，相较上一代能够提升10%的循环速度，提升水冷散热效率。

红魔11S Pro系列配备 5000 万像素OV50E主摄，1/1.55 英寸，光圈达f/1.88，支持 OIS 光学防抖；5000 万像素OV50D超广角，1/2.88 英寸，光圈达f/2.2；200万微距摄像头。

红魔11S Pro配备8000mAh电池，支持80W快充；红魔11S Pro+配备7500mAh电池，支持120W有线快充和80W无线快充，全系支持旁路充电，可实现直驱充电 + 充电分离特性。

此外，红魔11S Pro系列还搭载520Hz游戏肩键、1015+1115E双立体扬声器、3.5mm耳机孔和3D超声波指纹，设计有360度环绕天线设计和游戏3mic、全功能NFC、红外遥控、0815X轴线性马达等功能。

红魔11S Pro的12GB+256GB官方售价5499元，国补价格4999元。

红魔11S Pro+共三个版本，其中12GB+256GB官方售价6199元，16GB+512GB官方售价6999元，16GB+1TB官方售价7999元。