TECNO在MWC 2026展示4.9毫米模块化概念机 以磁吸扩展模块应对超薄机身功能限制

据Android Authority于近日在世界移动通信大会（MWC 2026）现场报道，传音控股旗下品牌TECNO展示了一款厚度仅4.9毫米的超薄模块化概念手机。

该概念机目前尚未拥有正式命名，采用TECNO命名为"模块化磁吸互联技术"（Modular Magnetic Interconnection Technology）的磁吸连接技术，设计思路与苹果MagSafe磁吸配件生态及谷歌Pixel系列磁吸配件方案类似，本体内置3000mAh电池，接驳电池扩展模块后总容量可升至6000mAh，除电池模块外，该概念机还配有钱包模块、支架模块、长焦相机模块及运动相机模块。

另据Engadget现场报道，该概念机仅支持无线充电，机身未设有线充电接口。

模块化手机并非新概念，谷歌曾于2013年启动Project Ara模块化手机项目，但该项目于2016年终止，未能推出消费级产品。摩托罗拉于2016年随Moto Z系列推出的Moto Mods磁吸配件系统同样未能获得持续的市场成功。

不过在2025年，超薄机身成为智能手机行业的主要竞争方向，三星发布的Galaxy S25 Edge厚度为5.8毫米，苹果于2025年发布的iPhone Air厚度为5.6毫米，为了轻薄都在电池容量与影像配置上有所取舍，而TECNO此次展示的概念机厚度为4.9毫米，不仅薄于上述两款竞品，并通过磁吸模块化系统为超薄机身在电池续航与影像能力上的功能限制提供了扩展方案。

目前，TECNO尚未公布该概念机的量产计划、上市时间表或价格区间。