iPhone 18 Pro系列爆料汇总：单挖孔屏+屏下Face ID

今日，外媒9to5Mac汇总了iPhone 18 Pro系列现有的爆料信息。

外观设计方面，iPhone 18 Pro系列将放弃药丸形挖孔，改为左上角单挖孔前置镜头与屏下Face ID技术。机身背部，由于上代双色设计引发了争议，所以苹果计划改进工艺，使用铝金属与玻璃区域的过渡更加自然，视觉更加统一。目前，苹果正在测试咖啡棕、紫色、勃垦第红等配色，但最终方案并未敲定。

众所周知，相机控制按键由iPhone 16系列首发，一经推出便被不少用户诟病操作过于繁琐。于是，苹果计划在iPhone 18上进行功能简化，全新的相机控制按键将移除触控手势组件，专注于纯粹的物理按键体验。

性能方面，iPhone 18 Pro系列将搭载A20 Pro芯片，基于台积电2nm工艺打造，同时引入晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，大幅提升芯片处理速度、AI运算能力，以及能效表现。

此外，iPhone 18 Pro系列还将配备苹果自研5G基带C2，在上代基础之上进一步优化信号表现。

而且，iPhone 18 Pro系列的机身厚度和整机重量都远超前代，这或许意味着苹果为其塞入了更大容量的电池，从而提升手机续航能力。

影像部分，iPhone 18 Pro系列主摄将支持可变光圈技术，既可以在大光圈下实现背景虚化，又能够在小光圈下确保前后景清晰锐利。