三星为Exynos 2600“内置散热块”降低温度 号称芯片降温30%

随着三星Exynos 2600的亮相越来越近，关于该芯片技术规格的信息越来越多，外网科技媒体Wccftech近日称，三星Exynos 2600将首发三星代工（Samsung Foundry）此前推出的名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，数据显示，相比较三星上一代产品，该结构让芯片的平均运行温度降低了 30%。

传统芯片封装往往将DRAM堆叠在AP（应用处理器）上方，这种布局在带来高带宽优势的同时也限制了热量的直接传导路径。

三星Heat Pass Block（HPB）是一种将铜基散热材料直接置于处理器顶部的做法，将DRAM移至芯片侧向，同时把一块铜质或类似材料的“散热通道块”对准AP热源，从封装内部提供更直接的热传导通路，据称可在同一工艺节点与功耗条件下能显著降低芯片表面温度并提高持续性能。

不过值得注意的是，HPB技术让AP与DRAM之间的物理传输路径变得稍长，因此在理论上会带来更高的延迟，并且带来更复杂的基板走线与信号完整性（SI）设计要求。

另据韩国媒体ET News报道，三星计划将这一独家HPB封装技术开放给外部客户，潜在使用者包括高通和苹果。