红魔11官方爆料：防水+旗舰芯片+顶级全面屏+散热黑科技 号称史上最强红魔手机

红魔游戏手机产品总经理姜超今日在微博爆料红魔11相关卖点，称本次新品进行了全面升级，是“史上最强红魔手机”。

姜超称，本次红魔11将带来很多红魔粉丝心心念念已久的配置，具体提升包括：

提升1：新产品支持防水（预计为IP68级别）

提升2：最强红魔散热“黑科技”

提升3：最新最强旗舰芯片（预计为新一代骁龙8 Elite）

提升4：旗舰首发超大电池

提升5：搭载全新顶级触控芯片

提升6：全新行业顶级全面屏

提升7：全新超未来主义美学外观

根据此前博主@数码闲聊站 爆料，红魔11还将在性能调度上有神秘大招。

此前，红魔10SPro还推出了《斗战胜佛》典藏版，水墨云纹+金箍棒暗纹定制外观、祥云卡针，24K镀金限量金箍棒配件、深度定制的悟空主题系统。