目标台积电 传三星斥资250亿日圆在日本设立先进封装研究所

据台湾DIGITIMES报导，三星为加速拓展先进封装能力、缩小与台积电在封装生态与服务上的差距，拟投入约250亿日圆（约 1.7 亿美元）在日本横滨设立先进封装研发中心。

据悉，该计划的主要目标包括借助日本在材料、零组件与设备制造方面的完整供给链，加速封装技术研发与产业化步伐。

为协助三星项目落地，有消息指出横滨市将提供数亿日圆级别的补贴，同时三星也计划与日本大学和封装设备、材料厂商开展合作，以期在关键封装工艺、测试与良率优化等环节取得突破。

相关报道还列出三星拟在横滨成立的先进封装实验室预计将于数年内分阶段投入营运，并在人才与产学研合作上加码布局。

近年来，日本以强化材料与装备供应链为契机，吸引包括台积电在内的国际封装与研究机构到日本设点，同时三星自2023年起即有在日本扩大封装与芯片研究投资的迹象。

DIGITIMES认为，此次三星在横滨的高额投入，既是技术补强，也是战略上希望在「封装」这一半导体附加价值环节与台积电展开更直接竞争。过去台积电凭借先进封装（如CoWoS、InFO等）构建了强大的客户与合作生态，这是其持续保持封装话语权的重要原因之一。