三星确认Exynos 2600将成为首款2nm智能手机芯片

三星在今日的2025年第二季度财报电话会议上正式宣布，其下一代旗舰移动芯片Exynos 2600将采用三星Foundry的2nm GAA工艺量产，这意味着它将成为全球首款面市的2nm智能手机芯片。

Exynos 2600有望搭载于计划在2026年初发布的Galaxy S26系列部分地区版本上，具体CPU架构有两种说法，一种说法称Exynos 2600集成2颗Cortex X930性能核心与6颗Cortex A730能效核心，另一种说法称Exynos 2600采用由一个超大核、三个大核和六个小核组成的10核CPU，不过GPU部分都指向了三星自研的Xclipse 960。

在功耗与发热控制方面，三星计划首次在手机SoC封装中使用代号为Heat Pass Block（HPB）的新型散热材料，通过在处理器与 DRAM 之间加入高导热铜合金层，大幅提升芯片热管理效率，并配合扇出型晶圆级封装(FOWLP)减少高负载场景下的频率降级与能耗损耗。

据悉，三星Foundry准备在2025年下半年启动Exynos 2600的量产准备，并计划在年底前完成首批出货，以便与Galaxy S26的开发周期相衔接。

尽管过去Exynos系列在性能和能效方面饱受诟病，但随着2nm GAA工艺的逐渐成熟，以及HPB散热技术的导入，三星有希望摆脱此前的阴影，为芯片设计和晶圆代工两大业务部门正名。