高通下一代可穿戴设备处理器曝光 CPU架构和三星W1000相同

Antutu

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近日,外媒Android Authority爆料,高通正加紧开发下一代可穿戴设备处理器,代号“Aspen”,型号为SW6100。

目前,高通的最新一代可穿戴设备处理器是2022年开发的骁龙 W5/W5+Gen 1,已推出近三年,高通在这一细分市场的更新频率明显低于手机领域,也因此导致了目前大部分品牌智能手表的性能停滞。

根据目前曝光的信息,SW6100的CPU部分采用了1+4的核心架构:一颗性能核心Arm Cortex‑A78,四颗效率核心Arm Cortex‑A55,采用4nm台积电制程工艺。

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性能核心负责处理高负载任务,如应用启动、界面渲染等;效率核心则应对日常心率监测、传感器数据采集等轻量级运算,从而平衡性能与续航。

作为对比,W5 Gen 1和W5+ Gen 1(SW5100)只采用四颗效率核心Arm Cortex-A53 @1.7 GHz。

不过值得注意的是,SW6100的CPU架构和三星在2024年发布的Exynos W1000处理器相同,三星Exynos W1000同样采用1颗Arm Cortex‑A78@1.6GHz,4颗Arm Cortex‑A55@1.5GHz,采用三星3nm GAA工艺。

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原创文章,作者:HyperZ-Ton,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/134800.htm

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