我国本土CPU厂商龙芯中科于昨日,2025年6月26日,在北京举办“2025龙芯产品发布暨使用者大会”,正式推出用于数据中心和云端计算的龙芯3C6000系列,以及面向笔记本、云终端和工业设备的3B6000M与2K3000系列。
龙芯3C6000系列服务器CPU采用自主研发的“龙架构”指令集,单颗最高可集成64个核心和128线程,支持多芯片并联设计。该系列最高规格产品在2.2GHz基础频率下,通过优化的缓存与互连设计,在多线程任务中表现可与英特尔Xeon 8380等国际主流服务器处理器一较高下。
据第三方测试报告,3C6000 / S、3C6000 / D 实测单核 / 多核性能分别达到 Intel 公司 2021 年上市的 16 核至强 Silver 4314、32 核至强 Gold 6338 的水平,64 核 3C6000 / Q 性能超过 40 核至强 Platinum 8380 的水平。
此外,3C6000系列已通过中国信息安全测评中心二级认证,具备高等级安全可靠性,可确保关键信息系统应用的安全防护 。
针对轻量级AI推理、4K视频编解码及图形处理需求,3B6000M芯片内置8个LA364E高性能计算核心,主频可达2.5GHz,并集成第二代自主GPGPU(通用图形处理单元)LG200核心与独立硬件编解码模块,实测在SPEC CPU 2006 Base整型基准测试中单核得分约30分,可流畅处理4K/60FPS视频。
2K3000则主要面向工业控制领域,提供相似规格的核心与编解码能力,同时强化了包括SM2/SM3/SM4等国密算法在内的安全处理器功能,以满足PLC、HMI与边缘计算设备对安全与可靠性的双重需求。
完整的桌面(3A6000)、服务器(3C6000)与终端/工控(3B6000M与2K3000)三条产品线,帮助龙芯构建了从消费级到云端、从通用计算到AI推理的一体化生态布局。
业内人士认为,这不仅提升国产芯片在关键领域的自主可控能力,也将吸引更多国内软硬件厂商在服务器、云终端、工业自动化及人工智能推理等场景中采用龙芯解决方案,从而推动中国半导体产业链的本土化与安全可控。
原创文章,作者:HyperZ-Ton,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/134695.htm
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