消息称 台积电将为iPhone 18打造专属的2nm芯片产线

近日，DigiTimes报告称，台积电将为iPhone 18采用的A20 2nm工艺芯片，设立专属的生产与封装产线，以确保量产进度和品质稳定性，并且将 InFo 封装技术切换到 WMCM 封装技术。

目前，台积电已在台湾嘉义的 P1 厂区开始建设一条专为 A20 芯片设计的生产线，并预计将在 2026 年前将月度封装产能提高至 10000 片晶圆级多芯片模块（WMCM）封装单元。

InFo 封装技术允许将内存等组件集成到封装中，但它主要集中在单芯片封装上，通常将内存附加到主系统芯片 （SoC） 上，例如将 DRAM 放置在 CPU 和 GPU 内核的上方或附近。这种封装方法旨在减小单个芯片的尺寸并提高其性能。

而 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）是一种在晶圆级别完成多颗芯片集成再切割封装的工艺，能够在同一封装体内灵活整合 CPU、GPU、存储器等多个晶粒，不同类型的芯片可以垂直堆叠或并排放置在封装中，并且可以优化它们之间的通信，从而缩小芯片整体尺寸并降低互连延迟。同时，由于封装前即完成多芯片组合，批量良率和热管理效果也得到显著提升。

目前，台积电计划在 2025 年底开始生产 2 纳米芯片，苹果有望成为第一家获得基于这种新工艺的芯片的公司。