三星携手英飞凌和恩智浦 共同开发下一代车规级芯片

近日，外媒Sammobile称，三星电子已与德国英飞凌（Infineon）、荷兰恩智浦（NXP）达成合作，共同开发面向未来智能汽车的高性能计算半导体解决方案，该方案将聚焦自动驾驶与高级驾驶辅助系统（ADAS），凭借各自在制造工艺、车规芯片设计与系统级集成方面的优势，实现在行业内的突破。

工艺制程方面，三星代工部门已推出4nm与3nm GAA技术，相比5nm工艺，三星3nm GAA可将功耗降低约45％，性能提升约23％，芯片面积缩小约16％。

英飞凌在车规级功率管理与微控制器方面居全球领先地位，其产品广泛用于电机控制与车身电子系统；恩智浦则以车载雷达、车联网与安全微处理器闻名。

三方合作有望将三星的先进制造工艺与英飞凌、恩智浦的软件架构及系统优化经验相结合，加速下一代车规级SoC量产与商用。预计，该合作首批成果将在2025年底至2026年初现身。

在此之前，三星已有Exynos Auto系列车载SoC在进行测试，其中Exynos Auto V920基于5nm工艺，内置10核心ARM Cortex-A78AE CPU与23.1 TOPS（万亿次运算每秒）NPU，支持多路摄像头与高分辨率显示。