台积电启动新工艺试产 为苹果A20芯片变革封装技术

台积电（TSMC）近日被曝已在为2026年苹果A20系列SoC（系统级芯片）的封装，启动了WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片封装）新工艺试生产准备工作。

WMCM是一种在晶圆级将多颗芯片集成封装的技术，能够在保持高集成度的同时，显著缩小封装体积并提升信号传输效率。

传统封装工艺通常在晶圆切割之后，对单颗芯片进行封装。先将晶圆锯切成一颗颗独立的芯片，然后在每颗芯片上进行黏附、键合或倒装芯片等工艺，最后再安装到塑料或陶瓷封装基板上，完成金线或焊球与外部电路板的连接。

传统封装工艺流程环节多，芯片在切割和搬运过程中需要多次测试和运输，易产生额外的寄生电容和电感，并且封装后芯片高度不一，对散热和信号完整性有不利影响。

WMCM工艺则将多颗芯片在晶圆级进行集成封装。具体做法是在晶圆上先完成多个芯片的叠层与重分布层互联，然后再整体切割成单个模块。这意味着封装几乎在切割前就已完成，大幅减少后续搬运和测试次数，降低工艺复杂度和良率损耗，并且大幅缩短芯片之间的信号路径，降低了寄生电阻、电容和电感，从而提升信号传输速率和能效比。

同时，晶圆级封装的平整高度便于散热管理，相比传统封装中的黏附胶和金线高度差异，热阻更低，有助于提升模块可靠性。

实际上，苹果A20芯片作为iPhone 18系列的核心，大概率会采用TSMC当下最先进的2纳米制程。尽管2nm制程在晶体管密度和功耗控制上具备优势，但成本与良率仍是大规模铺开的障碍。WMCM封装的引入，能为苹果在不换制程或仅小规模转移的情况下，进一步提升模组性能和能效比。