近日,有多家媒体援引彭博社报道,苹果正在设计专为智能眼镜打造的低功耗芯片。
据了解,苹果此次开发的智能眼镜芯片,将沿用Apple Watch芯片所具备的超低功耗特性,并在能效和多摄像头数据处理方面进行定制优化,以延长设备续航时间并避免过热问题。
该芯片除了要满足基础的图像采集与处理,还需同时处理来自眼镜前端多组摄像头的实时视频流,对SoC的集成能力与并行计算性能提出了更高要求。苹果内部预计,这款芯片将在2026年底或2027年初进入量产阶段,并同步启动合作伙伴台积电(TSMC)的生产线投片流程,以确保首批智能眼镜如期推出市场。
在功能层面,这款智能眼镜或将支持拍照、录像、实时翻译及语音助手交互等AI功能,并可能整合“Visual Intelligence”视觉智能技术,用于识别环境物体并提供语音或文字提示。
与此同步,苹果还在推进更具沉浸感的增强现实(AR)头显产品,包括更平价的“Vision Air”以及下一代Vision Pro,这些产品同样有望搭载新一代专用芯片,以实现更高帧率、更低延迟的显示效果。
业内分析认为,苹果此举不仅能降低其对高通等外部芯片供应商的依赖,还能在性能与功耗之间找到最佳平衡,进一步巩固其在可穿戴和XR领域的技术优势。
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