近日,台积电在2025年北美技术研讨会上透露,公司有望在今年下半年开始量产N2芯片。
这将是台积电首个依赖于全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管的生产技术。
根据当前已知的信息,N2(即2nm工艺制程)作为台积电的全新工艺技术,将提供全节点性能和功耗优势,在相同功耗下速度提升10%-15%,或在相同速度下功耗提升20%-30%。
这意味着,N2与目前量产的N3相比,性能可以提高10%-15%,功耗能降低25%-30%。
同时,台积电表示N2的晶体管性能接近目标,256Mb SRAM模块的平均良率也超过90%,随着N2走向量产,工艺成熟度将处于较高水平。
最后,台积电还表示,N2及其衍生产品将进一步巩固他们的技术领先地位,使台积电能够更好地把握未来增长机遇。
原创文章,作者:liunaihe,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/134227.htm
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