三星最先进EUV产线投用:可量产3nm芯片

Antutu

阅读

进入10nm之后,半导体工艺制造越发困难,目前有能力在10nm以下竞争的有Intel、台积电和三星三家。

昨天晚间消息,三星方面宣布,位于韩国华城的V1工厂已经开始批量上产基于EUV(极紫外)工艺的6nm和7nm芯片。

按照三星的计划时间,预计到2020年年底,V1生产线的累计总投入将达60亿美元,7nm以下先进工艺的总产能将是2019年的3倍。


三星最先进EUV产线投用:可量产3nm芯片

据了解,V1工厂于2018年2月动工,2019年下半年开始测试晶圆生产,第一批产品将于今年第一季度交付给客户。

在未来的计划中,V1工厂最高可代工到3nm芯片。三星制造业总裁认为,V1和S3产线可帮助三星拓展更多客户,及时响应市场需求。

随着V1生产线的投入,三星目前已经拥有6家晶圆厂,5条位于韩国,1条位于美国德克萨斯州(为高通、英特尔、英伟达提供生产)。

三星最先进EUV产线投用:可量产3nm芯片

原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/120767.htm

相关推荐

登录后才能评论

评论列表 ( 条)

返回
顶部