TCL两款新机S850/S900同台亮相CES 2013

zol

阅读

    2013年1月8日——1月11日,一年一度的CES国际消费电子产品展又会在美国拉斯维加斯国际会展中心拉开帷幕。作为全球第一大消费电子展,每年CES都会云集全世界各地厂商参展,为广大消费者带来最前沿的新产品、新技术,同时也会吸引大量科技爱好者前来参观。此次中关村在线再次派出了最强大的前方报道团队,届时您将会看到来自三星中兴联想华为等厂商的全新旗舰级智能手机悉数登场,也可以第一时间了解到高通、Marvell、英特尔等芯片厂商的最新动向。关注科技、热爱互联网,一切尽在《芯片商竞逐/系统商混战/终端商淘汰 ZOL手机频道CES2013现场火热报道》。

    在CES 2013上,TCL展出了两款新智能手机S850和S900。其中,S850以6.45mm的机身厚度成为目前全球最薄的智能手机。接下来我们一起来看一下这两款机器。


TCL两款新机S850/S900同台亮相CES 2013
TCL的展台

TCL两款新机S850/S900同台亮相CES 2013
TCL S850

    TCL S850采用了1280*720的高分辨率AMOLED屏幕,搭载了最新的Android 4.1系统,同时配有前置130万像素+后置800万像素的双摄像头组合。其主频达到了1.2GHz,然而,它的最大卖点是其仅有6.45mm的超薄机身。这个厚度使得其成为目前为止全球最薄的智能手机。

TCL两款新机S850/S900同台亮相CES 2013
TCL S900

TCL两款新机S850/S900同台亮相CES 2013
背部采用皮革纹理设计

    TCL S900的设计较为别致,三枚虚拟按键置于屏幕内部。机身背面也采用了仿皮革纹理的设计,能够有效防滑抑制指纹。同时,其搭载了Android 4.0.3系统。

    科技的发展总是能够超越人类的想象力,智能手机的最薄记录被频频刷新便可见一斑。相信未来,这一数据还将被不断地改写。

 

原创文章,作者:runhua2,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/103446.htm

相关推荐

登录后才能评论

评论列表 ( 条)

返回
顶部