小米18 Fold真机泄露:超薄机身+广角镜头

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近日,疑似小米18 Fold的真机图片在网络上曝光,该机预计将于今年9月正式发布。

从图片来看,机身采用酒红配色,背部上方设有一条横向延伸的摄像头模组,内置三枚镜头及一枚LED补光灯,整体形态较为纤薄。

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此前,雷军曾公开持机亮相,此次泄露图片则进一步呈现了设备背面的设计细节。

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该机型最受关注之处在于搭载了小米自主研发的玄戒O3芯片,该芯片配备10核全大核CPU架构,小米方面宣称较上代性能提升约60%。其GPU命名为G2-Ultra NX,同时是首款支持LPDDR6内存的移动芯片,带宽达113.8GB/s。

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目前该机的屏幕规格、影像参数及电池容量等核心信息尚未公布,作为首款搭载自研玄戒O3芯片的折叠屏手机,其实际性能与能效表现仍有待9月发布会揭晓。

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原创文章,作者:MoFirLee,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/137619.htm

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