高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro工程样品现身闲鱼 采用三星散热封装方案

据NotebookCheck报道，高通下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6 Pro（型号SM8975）的工程样品已在闲鱼平台出现，发稿前该页面已下架，NotebookCheck提供的实物照片显示共有2颗芯片，均激光刻印SM8975-100-BC字样，为该芯片首个LPDDR5X工程样品版本。

从封装批号可以追溯芯片的制造信息，第一颗芯片批号为FC5528M5，其中F代表台积电、C代表安靠（Amkor）韩国封装厂、552代表2025年第52周（约2025年12月底）；第二颗批号FX602R8T推算封装于2026年第2周。芯片可能采用台积电N2P工艺，这是N2的性能增强版本，相比N2同功耗下性能提升约5%，同性能下功耗降低5-10%，量产时间为2026年下半年，相比目前的3nm N3E工艺，N2在性能、功耗和密度上分别有约10%、20%和15%的提升。

这批照片也首次证实了骁龙8 Elite Gen 6 Pro采用了类似三星Exynos 2600上的HPB（Heat Path Block，散热导流块）封装方案。HPB是三星半导体开发的一种铜质散热片，放置在芯片与封装盖之间，热传导性能比传统的聚合物基板材料高500到1000倍，三星官方博客数据显示，采用HPB的Exynos 2600内部封装热阻比上代降低约16%，整体温度比Exynos 2500低约30%，而此前有报道称三星已将HPB技术开放给高通和苹果使用。

内存封装方面，高通的方案与三星不同，骁龙8 Elite Gen 6 Pro需要同时支持LPDDR6和LPDDR5X两种内存标准，其中LPDDR6版本采用1295球FBGA封装，LPDDR5X版本采用496球FBGA封装，而三星Exynos 2600的LPDDR5X使用更小的563球FBGA封装，因此高通的双内存支持方案减少了芯片上可用于散热片的物理空间。

据Android Authority此前报道，骁龙8 Elite Gen 6 Pro预计2026年秋季正式发布，将搭载于2027年的旗舰手机。NoteBookCheck指出，2nm工艺的成本上升可能进一步推高Ultra级别手机的售价。

此前，Snapdragon Summit 2026已确定将于9月22日至24日在夏威夷毛伊岛举行，届时将发布新一代的骁龙8 Elite Gen 6及骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片。