高通确认两款骁龙8 Elite Gen 6芯片 9月22日峰会发布

高通于8月19日通过Snapdragon官方X账号发布预告，确认将在今年Snapdragon Summit上发布两款骁龙8 Elite Gen 6芯片，预告文案包含"Two changes the game""Opportunity doubled""Dual 8 Elites"等表述，首次在旗舰级产品线引入"标准版+Pro版"双产品策略。

此前已有数月爆料指向双芯片方案，根据爆料，骁龙8 Elite Gen 6标准版代号SM8950，Pro版代号SM8975，两者均采用下一代Oryon CPU核心和2+3+3核心配置，不过GPU方面略有差异，标准版据称搭载Adreno 845并配备12MB片上显存，Pro版则配备Adreno 850和18MB片上显存。

两款芯片均采用台积电N2P（2nm）制程，三星2nm GAA工艺因良率未达高通70%的量产基准且产能已被特斯拉等客户预订，暂未获得订单。

行业分析称，N2P较上代3nm制程性能提升约15%，功耗降低约30%，这也是高通首款2nm手机芯片。

制程升级带来的成本上涨是绕不开的变量，据业内消息，骁龙8 Elite Gen 6 Pro的芯片价格可能超过300美元，台积电2nm晶圆代工价约3万美元/片，较4nm几乎翻倍，这一成本压力可能限制Pro版仅出现在"Ultra"级旗舰机型中。

此前，Snapdragon Summit 2026已确定将于9月22日至24日在夏威夷毛伊岛举行。