Counterpoint：上半年全球手机SoC出货量同比降15% 联发科高通出货量同比下降25%

据Counterpoint Research于7月29日发布的全球智能手机SoC出货量初步报告，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下降15%，核心原因是内存价格暴涨推高手机成本、OEM谨慎管理库存以及换机周期延长。

Q1 2026的市场份额方面，联发科以32%保持全球第一，高通23%位居第二，Apple以19%排名第三，紫光展锐14%位列第四，三星和华为分别占7%和4%。但从H1出货量变化来看，联发科和高通的出货量同比降幅均超过25%，而Apple、三星、Google和紫光展锐则实现出货量增长。

Counterpoint高级分析师Shivani Parashar表示，Apple的H1市场份额较2025年同期提升4%，主要得益于iPhone 17系列的强劲表现。

高通份额下降受到两方面压力：三星Galaxy S26系列同时采用了骁龙8 Elite Gen 5和三星自家的Exynos 2600，而非像上一代全部使用高通芯片；小米17系列的销售疲软也进一步拖累了高通旗舰出货。

联发科方面，其低端和入门级5G芯片受内存危机冲击最大，不过旗舰9500系列表现良好，在vivo、OPPO、Pocophone和Redmi等品牌中拿到了设计导入。

紫光展锐逆势增长的逻辑不同，Parashar指出，许多入门级手机正从5G平台迁移回紫光展锐的4G平台以降低BoM成本，同时紫光展锐通过与Pocophone和Redmi的合作在5G领域也在取得进展。

报告中最引人注目的数据是内存价格的涨幅，2026年Q2手机内存价格同比暴涨300%，内存成本在所有价格段中已超越SoC处理器成为最贵的单一组件。尽管成本压力巨大，生成式AI手机SoC出货量在H1仍实现了24%的同比增长，高端化趋势和消费者对AI功能的持续需求在中高端和旗舰价位段推动了出货量增长。

展望方面，Counterpoint首席分析师Soumen Mandal表示："全球智能手机SoC出货量预计2026年全年将同比下降14%，入门级市场受影响最为严重，出货量预计同比降幅超过30%。H1 2026期间，手机内存成本已在所有价格段超越SoC成本，且内存供应在2027年下半年之前不太可能恢复正常，这意味着智能手机行业在2027年可能还将经历一个困难年份。"