防止国产储存厂商进入苹果供应链？三星年底DRAM增产15% 优先满足苹果等大客户需求

据韩国行业媒体SE Daily报道，三星电子正通过新建封装前端设施和优化物流来增加DRAM产能，目标是到2026年底将产量提升约15%，优先满足苹果等大客户的订单需求。

据了解，三星计划在华城园区1号（Hwaseong Campus Complex 1）新建一座end fab工厂，end fab是晶圆制造的最后封装阶段，目前华城1号只承担主fab工序，end fab分散在华城2号和天安园区，将两道工序整合到同一园区，能减少晶圆在不同厂区之间的运输时间，从而提升整体产出效率。

目前，华城1号此前已拆除旧内存产线，腾出的洁净室可直接用于新设施，建设周期和成本都相对可控，此外，三星还计划扩充华城2号和天安园区的产线规模。

三星、SK hynix、Micron三家控制着全球95%以上的DRAM产能，目前正将约93%的产能转向利润更高的HBM（高带宽内存），为AI数据中心供货。而HBM占DRAM晶圆产出的比例已从2025年的19%升至2026年4月的约25%，且一块HBM晶圆的面积和工艺复杂度远高于传统DRAM，一块HBM晶圆可替代两块以上常规DRAM的产能，这直接导致消费级DRAM供应被严重挤压，据Bloomberg报道，过去一年DRAM现货价格涨幅接近700%，Gartner预测2026年全年DRAM价格将同比上涨47%。

苹果是这轮涨价中受冲击最大的终端厂商之一，Tim Cook近期亲自向特朗普政府游说，希望允许苹果从被五角大楼列入黑名单的中国DRAM厂商长鑫存储（CXMT）采购芯片，以缓解成本压力，而美国本土DRAM厂商Micron则在强力阻挠这一方案。据9to5Mac报道，苹果已开始在中国销售的设备上测试CXMT的DRAM芯片，而三星此次增产也被部分媒体解读为阻止苹果内存订单流向中国储存厂商。