2027年发布！三星Exynos 2700芯片采用2nm工艺

今日，根据外媒报道，三星计划在2027年推出下一代旗舰处理器——Exynos 2700，内部代号为「UIysses」。

据了解，Exynos 2700将采用三星第二代2nm制程工艺（SF2P），也就是Exynos 2600所用2nm GAA（全环绕栅极）技术的迭代工艺，相较之下可以提升12%的性能，以及降低25%的功耗。而且，Exynos 2700的超大核（Prime Core）的时钟频率或将提升至4.2GHz（上代3.9GHz）。

不仅如此，Exynos 2700还集成了Xclipse GPU，支持LPDDR6内存（14.4Gbps）和UFS 5.0闪存，带来30%~40%的图形性能提升。

此外，Exynos 2700采用全新ARM C2核心，IPC提升约35%。同时，该芯片计划采用FOWLP-SbS（扇出型晶圆级封装-并排）技术，并引入统一的「热路块」（Heat Path Block，一种铜基散热片），同时覆盖AP（应用处理器）和DRAM，以此获得更高效的散热。