特斯拉与苹果被曝接触玻璃半导体基板 以提升AI数据中心性能

据韩媒ETnews报道，特斯拉与苹果近期已就“半导体玻璃基板”（glass substrate）技术与相关厂商接触并听取方案介绍，并就技术可行性与产业链配套方面展开初步沟通。

据报道，特斯拉与苹果分别会见了正在推进玻璃基板开发或筹建产线的厂商，听取其材料特性与量产节拍的介绍，但当前尚处于“了解与评估”阶段，并未进入合同或深度技术集成谈判。

玻璃基板受到关注的原因在于其物理与热学特性更接近硅片本体，相较于传统有机基板，玻璃基板在翘曲控制、高密度互联与高温稳定性方面具有潜在优势。

这些特性对于多芯片模组（chiplet）、混合键合（hybrid bonding）和高带宽封装（HBM、CPO等）非常重要，有利于提升高性能计算与 AI 推理/训练芯片的整体效率与可靠性。

全球多家半导体与数据中心厂商已将其列为下一代高级封装的重要方向。

产业链方面，近年来各地厂商与资本都在积极布局玻璃基板与相关配套。以韩国与台湾为例，已有材料与设备企业展示TGV、超平整玻璃面板与低温加工流程的样品；美国与欧洲亦通过补助与项目合作支持相关产能扩张，典型案例如美国对SKC/Absolics的资助与厂区投资，显示玻璃基板正从实验室走向产业化试产。