受半导体业务拖累 三星第二季度运营利润暴跌56%

三星电子近日发布2025财年第二季度业绩预估，预计营业收入为74万亿韩元（约合540亿美元），同比仅微降0.1%；但经营利润则大幅下滑至4.6万亿韩元（约合33.6亿美元），同比暴跌56%，创下六个季度以来的新低，并远低于市场普遍预期的6.2万亿韩元水平。

三星将此利润骤降主要归因于人工智能内存芯片和晶圆代工业务销量疲软，同时智能手机业务也出现一定程度的放缓。

三星推出的新一代HBM3E芯片曾在2025年3月公布性能改进，但至今尚未获得全球最大AI芯片客户英伟达的认证，导致大批订单未能兑现。

在美国对华限制升级后，其针对我国品牌的上一代HBM3芯片亦面临出口受限的局面。

据报道，三星目前已转而加快HBM4产品的研发进程。

除内存业务外，三星晶圆代工部门同样陷入困境。过去数年里，英伟达及高通等主要客户已相继转投台积电，三星虽率先量产2纳米和3纳米制程芯片，但由于良率未达预期，尚未吸引到新的大规模订单，产能利用率持续走低，使代工业务在本季度再次出现亏损。

不过三星预计在下半年，晶圆代工亏损将逐步收窄，AI内存芯片销量有可能在对博通等客户的出货增加中得到改善。与此同时，新机型如Galaxy Z Flip 7 FE、Galaxy Z Flip 7及Galaxy Z Fold 7等可折叠手机的上市，有望为营收带来新的增长动力。