荣耀Magic V5将搭载6400万像素超感光长焦

Antutu

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今日,荣耀官方公布了Magic V5的影像配置。

据了解,这款新机将搭载6400万像素超感光长焦,支持OIS光学防抖,以及AI超级长焦能力。

此前,荣耀首席工程师罗巍曾分享了Magic V5新机的样片,并透露该机支持长焦微距,号称「折叠机最强」。

结合现有爆料信息,Magic V5折叠状态下的厚度为8.8mm,整机重量为217g,而上代厚度为9.2mm,重量为226g。

核心配置方面,Magic V5将搭载骁龙8至尊版处理器,配备6100mAh电池,支持侧边指纹解锁。

值得一提的是,它还搭载了荣耀鲁班缓震铰链,号称「最抗摔铰链」,其采用宇航服同款高韧纤维、支持AI内屏异物感知。

至于这款新机的发布时间,荣耀Magic V5将于7月2日晚7点正式发布。

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原创文章,作者:MoFirLee,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/134691.htm

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