今天，REDMI官方发布预热信息，公布了REDMI K Pad的核心硬件规格信息。
根据官方消息，REDMI K Pad将搭载天玑9400+处理器，并采用中置主板设计与12050mm² 大面积铝合金VC均热板，以提升平板的散热效率与握持游戏体验。
此外，根据王腾在个人账号公布的信息，得益于新的中置主板架构，REDMI K Pad的均热速度提升了75%之高，且握持区域的温度降低了4℃。
同时，平板实现了5:5的均衡配重，握持体验也有所上升。
REDMI K Pad预计将与REDMI K80至尊版一同，在本月发布。
原创文章，作者：liunaihe，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/134623.htm
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