谷歌Pixel 10 Pro原型机曝光：搭载全新Tensor G5芯片 设计小幅调整

近日，预计将于2025年8月13日正式发布，8月20日开始发售的谷歌新一代旗舰手机Pixel 10 Pro原型机在网上曝光。据悉，该原型照片最早在“酷安”上流传，后由名为Mystic Leaks的爆料博主转发。

从曝光的原型机照片来看，Pixel 10 Pro在外观上延续了前代Pixel 9 Pro的设计语言，采用标志性的横向摄像头模组。不过，摄像头模组的厚度似乎有所增加，可能是为了容纳新的硬件组件。

机身上方有毫米波天线盖板，下方是两个扬声器开口，就泄露照片来看，Pixel 10 Pro似乎将SIM卡槽转移到了机身侧面。

Pixel 10 Pro正面依旧配备居中打孔的OLED屏幕，边框进一步收窄，提升了屏占比。

硬件方面，Pixel 10 Pro将首发搭载谷歌自研的Tensor G5芯片，从原型机的配置来看，Google Tensor G5采用5nm工艺制造，核心配置为1个Cortex-X4核心、5个Cortex-A725核心和2个Cortex-A520核心。

这里必须注意，在此前的曝光中基本已经可以确定Google Tensor G5将采用台积电3nm工艺，和曝光图中的机器信息不符，所以该曝光信息并无法确认真实性，此外，曝光图中的Pixel 10 Pro在硬件信息一栏表明为DVT 1.0，即早期设计验证测试机型（Design Validation Test），并非最终消费产品，关于配置大家依旧得理性看待。