高通确认：小米16将首批搭载第二代骁龙8至尊版芯片！

今日，高通在官网发布公告，正式宣布与小米达成全新多年期战略合作协议，双方携手迈入合作第十五周年里程碑。

根据协议内容，小米旗舰智能手机将持续搭载高通骁龙8系旗舰移动平台，覆盖多代产品周期，并依托高通技术优势拓展中国及全球市场份额，预计出货量将实现稳步增长。

高通明确表示，小米16系列将成为首批搭载全新一代骁龙8 Elite 2移动平台的终端之一。该芯片计划于2025年9月23日至25日举办的高通骁龙峰会上正式发布，而小米有望延续其首发传统，最快于9月推出搭载该芯片的旗舰机型。

此次合作标志着小米在高端芯片领域持续深化与高通的战略绑定，进一步巩固其全球市场竞争力。尽管小米自研玄戒芯片已进入实装阶段，但当前战略显示其将采取「双轨并行」策略：小米旗舰主力芯片应该还是骁龙，而玄戒芯片将作为小米S系列手机、Ultra平板等特定机型的专属配置。

行业分析指出，此举既可规避自研芯片初期可能存在的产能与稳定性风险，又能通过差异化产品组合满足多元用户需求。高通总裁安蒙强调，此次合作不仅涵盖硬件层面的深度调优，更将延伸至AI、影像、5G等前沿技术领域的联合研发。

未来数年内，小米预计将持续扩大骁龙8系平台的应用范围，而玄戒芯片则有望在技术成熟后逐步拓展至更多中端机型，形成「高端旗舰+自研技术」的双轮驱动格局。