今日，根据韩媒报道，苹果计划在2027年推出的20周年纪念款iPhone中首次引入移动高带宽内存（HBM）技术。
据了解，这项技术有助于大幅提升AI处理速度。知情人士透露称，苹果已经重新设计应用处理器架构，并可能将HBM直接连接至图形处理器单元（GPU），这种架构设计与苹果自研芯片Mac的「统一内存」架构如出一辙。
供应链消息称，三星电子和SK海力士正在加速研发移动端HBM封装技术。其中，三星采用「垂直铜柱堆叠」(VCS)方案，SK海力士则开发「垂直线路扇出」(VFO)技术，双方预计2026年后实现量产。
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