ROG×蝙蝠侠深度联名新机今日发布:搭载天玑9000+满血灰烬版

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首款搭载联发科天玑9000+处理器的游戏手机ROG6天玑至尊版将于今日发布,本以为官方这么长时间的预热,新机该给的都给了,可谁知道还有惊喜。

据官方表示,ROG6天玑至尊版还将会带来与知名IP蝙蝠侠的联名款,该机的高清外观也已经在网上出现。

从曝光的图片来看,这款蝙蝠侠联名款也是从内到外都和蝙蝠侠进行了深度的联名,包装盒上印着的都是老爷的头像,卡着则是设计成了经典的蝙蝠镖样式,应该是继OPPO的EVA联名卡针朗基努斯之枪之外最与主题契合的卡针了。

配置方面,正面为一块6.78英寸无挖孔直屏,最高165Hz,三星的屏幕,后置5000万像素IMX766主摄+1300万像素超广角+微距镜头,处理器为天玑9000+满血灰烬版,应该是又进行了深度定制,支持最高16GB的LPDDR5x闪存,电池6000mAh,支持65W快充,该机将于今天下午发布,售价方面可以期待一下了。

原创文章,作者:wanglei,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/128061.htm

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