K50手机壳曝光:新机设计大变样

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今日,虽然官方还没有公布K50发布会的时间,但相关的手机配件却又带来了一些新的爆料。

根据网上出现的K50手机壳显示,Redmi K50将会采用新的三摄镜头模组设计,整体看起来有点类似于去年的小米Civi,三颗镜头呈三角形的排列方式,且做了高光处理,同时底部闪光灯下方的108MP字样也标志着它将会搭载一颗一亿像素的超高清主摄镜头。

另外在音量键的下放可以明显看到是一个开孔设计,也就是说它不仅仅是电源键那么简单,还要兼顾指纹识别的功能,至此,这些特点和之前传闻中的K50基本保持一致。

今天网上有很多博主都传K50的发布时间会在17日左右,算算时间,也就是9天,看来最迟到本周四,官方就会正式开始这款手机的预热了。

K50手机壳曝光:新机设计大变样

K50手机壳曝光:新机设计大变样

原创文章,作者:wanglei,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/126762.htm

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