OPPO首个自研芯片官宣！

自研芯片成为国内手机厂商的另一条赛道。

2021年，小米、vivo陆续推出旗下自主研发芯片澎湃C1、vivo V1，均是影像方面的芯片，用于提升手机拍照能力。

而传闻已久的OPPO自研芯片也有了消息，今天OPPO官方正式宣布，将于12月14日举行OPPO未来科技大会，发布旗下首个自研芯片。

此前披露消息称，OPPO首个自研芯片有着影像方面的辅助，但不是ISP芯片，似乎是NPU？

据悉，OPPO首个自研芯片将应用于旗下首款折叠屏机型，目前型号为PEUM00的OPPO新机通过了工信部认证，据说对应的便是折叠屏新机，代号为孔雀。

OPPO去年初公布了关于自研芯片的“马里亚纳计划”，并开始招揽人才，多方人士获悉，OPPO自研芯片项目一直在推进，目前团队已经有大概2000人，大部分来自高通和英特尔。

按照时间来看，OPPO这款自研芯片应该就是此计划的成果。

据国内媒体报道，一位OPPO内部人士透露，6月就完成流片了，但一直没公布，基于6nm先进制程EUV工艺制造，并由台积电代工。