联发科天玑7000参数曝光:5nm工艺、Redmi要用

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除了天玑9000,联发科还有一款处理器尚未发布,命名为天玑7000,定位次旗舰级别。

今天上午,博主@数码闲聊站爆料称,天玑7000采用台积电5nm工艺打造,作为今年旗舰常用的工艺,5nm依然属于旗舰级别。

规格方面,天玑7000的CPU部分由4颗2.75GHz的A78+4颗2.0GHz的A55组成,GPU集成Mali-G510 MC6。

联发科天玑7000参数曝光:5nm工艺、Redmi要用

从参数来看,CPU依然是A78和A55核心,意味着相比天玑1200提升幅度不大。

主要提升在于GPU方面,用上了最新G-510,据ARM数据号称综合性能提升100%、机器学习性能提升100%、能效提升22%。

同时该博主透露,天玑7000的优势在于便宜,相应终端定价2000元左右,目标是取缔骁龙870,而且Redmi和其它主打性价比的机型都会搭载。

联发科天玑7000参数曝光:5nm工艺、Redmi要用

原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/126286.htm

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