Redmi新品官宣：旗下首款 高通芯加持

9月3日消息，Redmi手机官方宣布，旗下首款半入耳式耳机——Redmi Buds 3将于9月6日（下周一）10点发布。

官方表示，除了半入耳式，还采用了小方盒外观，以及技术党关注的硬核实力。其它暂且不谈，这个外形倒是似曾相识。

据博主@数码闲聊站爆料，Redmi Buds 3工程版搭载了高通QCC3040芯片，是高通去年推出的音频芯片，支持低延迟游戏模式，以及APTX-ADAPTIVE、ANC主动降噪和无缝切换等。

连接方面，这款耳机支持低延迟蓝牙5.2特性，结合芯片来看，这款耳机应该是主打低延迟特性。

此外价格也是这款新品的亮点，按照Redmi主打极致性价比的理念，价格或许会低于竞品。