半导体业内人士透露,高通正在发力中端市场,今年准备了大量6nm晶圆,意为争夺MTK占领的市场。
此前传闻一款代号为sm7325的高通芯片即将发布,现在有数码博主对此进行了爆料。
据说这款芯片命名为骁龙778G,采用全新6nm制程,基于A78半定制的Kryo670 CPU,最高主频2.4GHz,GPU集成Adreno 642L。
同时内置X53 5G基带、Spectra570L ISP,支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的FastConnect 6700,而且支持最高100W QC5快充协议。
从参数来看,上述所谓的骁龙778G定位偏向中端,爆料源表示定位是在骁龙780G之下,毕竟后者是更为先进的5nm制程打造。
机型方面,将由荣耀50系列首发搭载,同时爆料称荣耀50系列改变策略,主打轻薄闪充拍照,顶级旗舰则是由Magic系列负责。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/124931.htm
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