高通新旗舰SoC官宣!集成5G基带

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MWC大展并不仅仅是手机厂商们,作为供应链顶级存在的高通也放出了大招。

在展会开启的首日,高通官方宣布,推出全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片(SoC),但并没有公布具体的命名。

高通称,这款SoC将于今年第二季度流片,2020年上半年商用。按照惯例来看,应该会命名为骁龙865。

规格方面高通也并没有公布太多信息,只是提到了对第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件的支持。

此外,这款SoC还支持5G网络下的PowerSave(节能技术),最终的目标是不会比目前的4G手机更费电。

值得一提的是,此前高通曾经发布了一款7nm打造的5G基带芯片骁龙X55。不仅完美控制了体积和发热量,而且升级到了5G多模,并向下兼容2G/3G/4G网络,可以说是5G全网通了。

这意味着高通在5G基带方面的研发已经趋于成熟,接下来的目标就是将其整合在SoC中。而上文中的新旗舰SoC所集成的应该并不是骁龙X55基带,毕竟明年的旗舰SoC怎么可能继续采用7nm工艺呢?必然会是骁龙X55基带的升级版。

高通新旗舰SoC官宣!集成5G基带

原创文章,作者:xiaopeng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/117153.htm

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