在手机市场出货量停止快速增长之后,芯片行业也感受到了寒冷,这从厂商发布的全新季报中可见一斑。
截至目前,高通、联发科、台积电等以手机为主业的芯片厂商公布最新的季报。从结果不难发现,手机市场出货量的波动,牵连供应链上下游厂商同时触碰到发展的天花板,这在之前厂商的报告中是从未出现过的。为避免投资者失去信心,被现实挤到墙角的厂商们一方面稳固传统业务盈利能力,另一方面拓展全新的产品线。
相比之下,英特尔、展讯、中芯国际等不只关注手机的芯片迎来业绩提升。多元化的定位,让他们成功避开此次下滑。对此,野村综研分析师陶旭骏表示,智能手机消化芯片产能的速度正在下滑,市场需要另一个,甚至多个产品市场承接手机的职能,避免出现产能过剩。当备选项足够多时,一个属于“万物互联”的时代可能到来。
从厂商发布的业绩来看,其中一半的企业正承受巨大的压力,另一半的数据却“阳光明媚”。
据高通第三季报显示,该公司营收为58亿美元,净利润为12亿美元,同比分别下降14%和47%;而根据联发科第二财季报告显示,其当季实现14.9亿美元营收,同比下滑了13.1%,日子同样不好过。
在存储市场,美光的状况也不理想。受个人电脑和智能手机两大市场下滑的影响,该公司最新一季营收为38.5亿美元,没有完成分析师39亿美元的预期,同比下滑3%,亏损从上年同期的2.62亿美元扩大至7.06亿美元。
公布数据之后,众多厂商调低了第三季度的出货量计划,这也造成集成电路生产商的业绩滑坡。根据台积电第二财季的营收数据显示,该公司当季实现62.1亿美元,环比下滑7.47%,6月营收更是下滑14.5%,创该公司近15个月的营收新低。
纵观正在过苦日子的厂商,手机市场都是他们的命门。国内手机市场进入平稳增长期,更让这些厂商的业绩雪上加霜。与此同时,并不依赖手机市场的芯片厂商发展情况非常理想,这一点得到了数据的印证。
从2012年开始,英特尔就开始加大针对智能手机和物联网市场的布局。三年之后,英特尔智能手机的业务仍然没有太大起色,反而是物联网业务成为其新的增长点。英特尔CEO科再奇表示,物联网部门实现5.59亿美元的营收,同比上升4%,弥补了由于个人电脑和手机业务下滑造成的负面影响。
在美国退市之后,展讯就不再公布发展数据。不过据IDC发布的统计数据显示,展讯仍然保持快速增长,第一季度以产值计算的市场占有率达到7%。值得一提的是,在3G基带处理器市场,展讯超越了联发科,成为全球第二大厂商。
泛连接时代将至
由此看来,智能手机出货量遇到瓶颈,确实对传统手机芯片厂商的影响非常明显。不过一个更为庞大的市场机会正逐渐成熟,这从手机厂商的表现就能看出。
2011年,小米推出首款智能手机,之后按照每年推出一款旗舰手机的节奏,抢占手机市场的机会。不过从2013年开始,小米开始拓展产品线,并推出了电视、手环、路由器、平板电脑等一系列智能产品,将越来越多的硬件连接到互联网中。
随后,中兴、华为、酷派和联想等主流手机厂商均已推出手环、手表、虚拟现实头盔等终端设备。连接互联网的产品门类已经不再只局限于手机,更多的硬件平台开始“触网”,这构成了物联网理念的初级形态。
对于芯片厂商而言,连接互联网的设备门类越多,给他们留下的机会就越多。在更广阔的智能硬件平台,芯片行业的传统商业模式仍然适用。提早布局该市场意味着掌握先手优势,因此众多厂商开始推出以物联网为主题的产品和解决方案。
据高通判断,到2020年,全球将会有250亿部终端与互联网相连,非手机类终端成为绝对的主角。“如果之前厂商们对该趋势的判断仍然停留在设想中,如今万物相连的物联网已经开始影响厂商们的财报。
开始转向?
这一季财报信息已经表明,智能硬件足以成为影响发展业绩的关键元素。
在智能手机时代,芯片厂商非常注重解决方案的高集成度,通过定制更符合手机需求的SoC,获取更多的市场份额。如今,目光只聚焦在手机上已经不够理想。展讯将SoC拆解,将其中的连接功能移植到更为多样化的硬件平台,并已经取得了理想的结果,因此推出具备连接功能的解决方案,或将成为芯片行业的重要发展趋势。
虽然高通和联发科的产品线仍然集中在手机上,但是内部的改变已经开始。早在CES2013上,高通就提出了“ 数字第六感”的设想,并围绕物联网的概念推出了一系列解决方案;在近日举行的台北电脑展(Computex2015)上,联发科并未推出手机解决方案,而是接连推出实现连接功能的MT7623、MT7683和MT7687三款WiFi芯片,全力布局智能家居市场。“芯片市场已经到了转型的路口
原创文章,作者:wangzhenhuan,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/106871.htm
登录后才能评论