2018新款iPhone手机，将会搭载Apple A12芯片。鉴于前代A11的强劲表现，Apple A12未来又将称霸天下。Apple A12之后，明年又将迎来A13。如今，外媒传来A13的消息。
据外媒MacRumors报道，援引自分析师的说法，台积电将明年将成为苹果的合约芯片制造商，为2019年的iPhone提供Apple A13芯片。
分析师Brett Simpson表示：“只要台积电每年继续提供新的产品，继续在收益方面表现良好，苹果公司在未来几年仍然会是台积电的重要客户”。
事实上，自2016年以来，台积电一直是Apple A系列芯片的代工厂商，其中包括用于iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10 Fusion芯片，以及iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X中的A11 Bionic芯片。
值得一提的是，分析报告指出，2018新款iPhone上的Apple A12芯片也将是由台积电代工。
这些年来，台积电持续提升制造工艺，A10 Fusion芯片是16纳米，A11 Bionic则是10纳米，2018年的A12预计为7nm芯片。至于A13则可能是7nm +芯片，功耗更低，性能预计更强。
当然，Apple A13距离我们为时尚早，我们更期待A12能够早日到来。但是，那显然要等到2018苹果秋季新品发布会。
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