前Intel封装负责人加入联发科：11月9日到任

近日，有报道称，Navid Shahriari（纳维德·沙赫里亚里）将于11月9日加入联发科，出任高级副总裁，向总经理兼首席运营官汇报。

据悉，Shahriari拥有超过37年的半导体设计与先进封装经验，并在数据中心市场有丰富实操经验。

他职业生涯的大部分时间在Intel度过，曾任封装与测试、晶圆代工技术及制造业务执行副总裁；Intel曾在2026年6月宣布他将在服务37年后退休。

此次任命是联发科拓展数据中心和人工智能计算布局的一部分。他将带领团队覆盖先进工艺与良率平台、设计与工艺协同优化、先进测试与封装、质量与可靠性等。

MediaTek表示，其重点任务之一是深化与TSMC等供应链伙伴的合作，提升人工智能与高性能计算产品的竞争力。

与此同时，联发科的先进封装合作范围也在扩大。此前有报道称，公司已在部分云计算ASIC项目中与Intel合作采用EMIB先进封装技术，涉及Google TPU项目。