2026年Q3全球手机SoC出货量同比下降21% 苹果份额逼近高通

Counterpoint Research于10月30日发布的报告显示，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下降21%，联发科仍以28%的份额居首，高通占22%，苹果则升至21%，与高通仅差1个百分点。

与2025年第三季度相比，联发科的出货量份额从34%降至28%，高通从25%降至22%，苹果则从17%升至21%，紫光展锐由14%降至13%，三星从6%升至8%，其他厂商合计占8%。

Counterpoint将市场变动归因于内存成本上涨、消费者换机周期延长，以及手机厂商更谨慎地管理库存，其中，中端和入门市场受到的影响更大，厂商减少入门机型数量，优先保障利润率，而高端市场也受到冲击，只是下滑程度相对较小。

报告认为，苹果和三星依靠整合的供应链及向高端产品转型，更能应对市场下行，而依赖中低端市场的紫光展锐和联发科承受了更大压力，高通则受到Galaxy S26系列混用骁龙8 Elite Gen 5与三星Exynos 2600，以及中国手机厂商销售疲软的影响。

报告进一步指出，第三季度智能手机内存价格环比上涨5%至10%，涨幅有所放缓，第四季度预计还将环比上涨5%。部分入门级手机厂商已开始使用回收内存控制物料成本，但相关复用受到芯片与外围电路、射频组件深度集成等技术限制，目前应用范围仍然有限。

Counterpoint高级分析师Shivani Parashar表示，苹果A20系列、联发科天玑9600 Pro和高通骁龙8 Elite Gen 6系列已于9月推出，均采用台积电2nm工艺，预计将推动第四季度高端手机SoC出货，但规模可能仍低于2025年同期。

对于全年走势，Counterpoint首席分析师Soumen Mandal预计，2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降20%，2027年还将下降3%至4%，他同时预计，明年内存价格仍将上涨，但波动幅度会较今年缓和，旗舰SoC出货量预计大体稳定，不过转向2nm工艺带来的芯片涨价，以及内存和其他零部件成本上升，仍会增加厂商的成本压力。