据《工商时报》10月27日援引供应链消息报道，台积电CoWoS先进封装报价正酝酿新一轮调整，预计涨幅为10%至20%。
CoWoS是台积电的2.5D先进封装技术，可将多个逻辑芯片与高带宽内存（HBM）整合在同一封装中，用于AI及高性能计算产品，台积电官网介绍，该技术自2012年量产以来持续演进，生成式AI兴起后，相关需求进一步增加。
《工商时报》称，先进封装需求正从AI GPU扩展至服务器CPU和定制ASIC芯片，尚未满足的订单持续增加，芯片业者指出，AI芯片测试时间延长，也让封装与测试环节同时承受产能压力。
台积电董事长魏哲家在10月15日的第三季度法说会上也表示，后段供应存在一定短缺，谈及与格芯的硅中介层合作时，他解释，公司希望通过伙伴合作，为客户提供足够的前段、后段供应和产能支持。
《工商时报》援引半导体业者称，设备交期已由过去的3至6个月延长至6至8个月，上游加工及零部件供应商短期难以大幅增产，台积电今年在设备功能未增加的情况下按原价采购，没有重新议价。
报道还提到，先进封装新厂从动工到瓶颈工序满负荷运行，约需三年；厂房完工、设备进驻后，还要经过调校及验证，才能形成稳定供给。
该报援引机构预估，台积电CoWoS月产能在2026年有望超过13万片晶圆，2027年则以20万片为目标。
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