红魔12 Pro+散热公布：这次连水冷都升级了

红魔12 Pro系列将于10月15日正式亮相，距离发布会还有5天，官方已经提前公布了红魔12 Pro+的散热配置。这次除了继续保留主动散热风扇，还对水冷系统进行了大幅调整。

红魔12 Pro+采用新一代ICE魔冷散热系统，风冷、水冷两套方案同时上阵。其中比较特别的是RGB脉动水冷引擎，运行时能够显示灯光效果，用户也可以自行调整RGB灯效。

水冷部分不再沿用上一代的单环结构，而是改成双环流道，覆盖范围延伸至处理器、电池及风道附近。内部使用与AI服务器同类型的氟化液，并配备双晶水冷微泵。新微泵功耗仅20mW，输出压力达到130kPa，对比上代80mW、100kPa的参数，变化相当明显。

主动散热风扇也换成了驭风5.0，最高转速25500转/分钟，比上一代增加1500转。官方还为风扇设计了迷宫式防尘结构，整机支持IPX8防水。

机身内部则安排了10层散热结构，包括4D冰阶VC、航天钢石墨烯、复合液态金属4.0等。其中液态金属采用嵌入式设计，可以直接接触大面积核心热源。

从目前公布的信息来看，红魔12 Pro+在散热硬件上的投入确实不少。至于这套风冷加水冷的组合能带来多大提升，还得看新机发布后的实际表现。