高通公开评估三星2nm工艺 但量产计划尚未敲定

据韩媒ZDNet Korea报道，在美国夏威夷茂宜岛举行的2026骁龙峰会期间，高通高级副总裁兼移动手机事业部负责人克里斯·帕特里克表示，高通与台积电、三星晶圆代工都保持紧密伙伴关系，正就三星2nm工艺做「相当深入的工作」，目前在理解并评估如何把三星2nm用于下一代产品。

同时，帕特里克称三星是高通移动业务在全球最强的伙伴，三星晶圆代工也将长期留在高通核心伙伴名单上。

不过三星2nm工艺仍在评估初期，目前高通没有产品排入三星代工，也没有敲定的量产计划，高通只是在摸底三星2nm的能力与用于下一代芯片的潜力。

据了解，三星上一次为高通代工骁龙要回到2021年的第一代骁龙8，再往前是发热出名的骁龙888，自2022年起骁龙芯片一直由台积电独家代工。

此外，高通本月发布的骁龙8 Elite Gen 6系列仍全部由台积电制造。

不过，存储与封装端高通和三星绑得更紧，高通正与三星存储部门推进LPDDR6手机内存商用，三星16GB LPDDR6已在骁龙8 Elite Gen 6系列上完成验证，输入输出速率最高10.7Gbps，帕特里克还提到，高通在研发阶段考察PIM（存内计算）与高带宽计算，把算力放到离内存更近的位置，用来缓解大模型推理时的数据带宽瓶颈。