高通芯片9月起涨价两位数百分比 旗舰手机价格还要再提高

据Bloomberg报道，高通已于7月24日向硬件合作伙伴发出正式通知，9月1日起出货的芯片价格将上调两位数百分比，信中称公司已穷尽吸收上游成本的能力，并尝试从新供应商处寻找替代组件，但未能成功。

和内存涨价的原因相同，芯片涨价的根源同样在半导体和存储芯片的供应紧张。AI数据中心的大规模建设挤占了台积电（TSMC）等代工厂的先进制程产能，制造成本沿供应链逐级传导。

据日经亚洲报道，台积电已与客户就2027年提价5%至10%进行谈判，本月已完成基础价格确认，台积电掌控全球超过70%的先进芯片代工市场份额，这使得台积电事实上成为全球电子行业的产能瓶颈。

而高通是台积电最大的客户之一，其骁龙芯片供应三星、小米、一加等品牌的旗舰手机，同时也用于Meta的可穿戴设备和Windows笔记本，芯片涨价意味着这些品牌的物料成本将直接上升，利润空间进一步压缩，因此涨价将成本转嫁给消费者已成必然趋势。

值得关注的是，高通自身已在为涨价做对冲准备，据此前博主数码闲聊站爆料，高通正在开发骁龙8 Elite Gen 5的第四个变体（型号SM8850-1-AB），跑分接近标准八核版本但成本更低。