为iPhone/Mac代工芯片！英特尔重回苹果供应链

今日，根据外媒报道，苹果与英特尔历经一年多协商，正式达成芯片代工合作协议，终结苹果对台积电的独家代工模式。

根据协议，英特尔仅承担制造环节，芯片设计仍由苹果自主完成，合作框架与台积电现有模式一致。初期合作或聚焦入门级产品，如部分iPad、Mac搭载的低配M系列芯片，后续可能扩展至非Pro版iPhone的A系列芯片。

此前，苹果因英特尔制程落后及交付延迟问题未选择其作为代工伙伴，但随着新任CEO推动代工业务改革，英特尔加速推进1.8nm、1.4nm先进工艺，2028年将量产1.4nm节点，具备承接苹果订单的技术能力。

此次合作核心动因是台积电产能紧张，AI热潮下英伟达等厂商抢占大量先进制程产能，导致苹果芯片供应受限。合作将帮助苹果降低产能风险与成本压力，同时为英特尔代工业务注入强心剂。首批英特尔代工的苹果芯片预计2027至2028年面世，具体产品及工艺节点尚未公布。